来源：SEMI中国

美国加州时间2023年4月12日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。

2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，2022年中国大陆的投资同比放缓5%，为283亿美元。中国台湾地区是第二大设备支出地区，2022年增长8%，达到268亿美元，这标志着该地区连续第四年增长。韩国的设备销售额下降了14%，为215亿美元。欧洲的年度半导体设备投资激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“2022年半导体制造设备销售额创下历史新高，源于产业努力增加所需的晶圆厂产能，以支持包括高性能计算和汽车在内的关键终端市场的长期增长和创新。此外，这些结果反映了各地区的投资和决心，以避免未来的半导体供应链限制，就像疫情期间出现的那样。”

2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其它前端领域的销售额增长了11%。在2021强劲增长后，封装设备销售额去年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%。

《全球半导体设备市场报告》汇总SEMI和日本半导体设备协会（SEAJ）旗下会员资料，提供每月全球半导体设备产业订单及出货相关统计数据。

按地区划分的季度出货金额（单位：10亿美元），以及各地区季度及年度同比变化数据如下：

SEMI出版的设备市场报告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包含全球半导体设备市场相关的丰富资料，三个子报告包括：

·SEMI每月半导体设备订单与出货报告 (Monthly SEMI Billings Report)，提供设备市场趋势相关看法。

·每月全球半导体设备市场统计报告 (Monthly Worldwide Semiconductor EquipmentMarket Statistics)，提供全球 7 大地区共 24 个市场详尽的半导体设备订单与出货相关数据。

·半导体设备资本支出预测报告 (SEMI Semiconductor Equipment Forecast)，提供半导体设备市场展望相关数据。、

苏州会议

雅时国际(ACT International)将于2023年5月,在苏州组织举办主题为“2023-半导体先进技术创新发展和机遇大会”。会议包括两个专题：半导体制造与封装、化合物半导体先进技术及应用。分别以“CHIP China晶芯研讨会”和“化合物半导体先进技术及应用大会”两场论坛的形式同时进行。详情点击链接查看：https://w.lwc.cn/s/7jmaMn