半导体芯科技编译

以“业界顶尖性能”推动人工智能技术创新的产品将从2024年1月起开始量产。

SK海力士已开发出HBM3E1，是目前用于人工智能应用的下一代最高规格DRAM，并表示客户的样品评估正在进行中。

该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功研发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划从明年上半年开始量产HBM3E，巩固其在AI内存市场独特的领导地位。

该公司表示，最新产品不仅可满足业界最高的速度标准（AI内存产品的关键规格），而且还可满足包括容量、散热和用户友好性在内的所有类别。

在速度方面，HBM3E每秒可处理高达1.15TB的数据，相当于每秒处理230多部5GB大小的全高清电影。

此外，最新产品上采用了先进的批量回流模制底部填充（MR-MUF2）尖端技术，将其散热性能提高了10%。产品还支持向后兼容，甚至可以将最新产品应用于为HBM3准备的系统上，无需修改设计或结构。

扫码阅读原文

【近期会议】

8月31日14:00于线上举办的“先进封装技术之设计、材料、工艺新发展”主题会议！期待您的准时上线参会！ 报名链接：https://w.lwc.cn/s/zm6fAr

9月8日14:00，将举办“失效分析-半导体材料和器件故障诊断的火眼金睛”专题会议。诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/eIjMjq

9月21-22日，厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中，听众注册：https://w.lwc.cn/s/qEzy63

11月1日-2日，雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓，筑创产业新未来。听众注册：https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f