BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2023年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

年内最大IPO!ARM上市首日大涨近25%,市值达679亿美元

2023/9/15 10:57:19

据外媒,当地时间9月14日,软银旗下芯片设计公司ARM在纳斯达克交易所首日上市,开盘价为每股56.1美元,比51美元IPO定价高出10%,首日涨幅近25%,市值达到679亿美元,成为本年度美股规模最大的IPO。

据悉,ARM向基石投资者预留了价值高达7.35亿美元的股票,其中包括苹果、谷歌、英伟达、三星、AMD、英特尔、Cadence、Synopsis、三星和台积电。

公开资料显示,2016年,软银集团以320亿美元收购了Arm,Arm是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商,包括苹果iPhone以及安卓机在内,全球95%的智能手机都采用了Arm架构。

【近期会议】

9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy63

11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:华为与小米达成全球专利交叉许可协议

下一篇:总投资为100亿元,三利谱超宽幅偏光片生产项目开工

相关资讯

              暂无相关的数据...

视频 Videos
查看更多...

本期内容

2023年 8月/9月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2023:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明