BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 芯闻时译

ACM清洁平台瞄准Chiplet行业

2023/9/19 15:05:01

来源:半导体芯科技编译

1.png

ACM Research推出了ULTRA C v 真空清洁工具,以满足Chiplet和其他先进3D封装结构的独特助焊剂去除要求。

该新设备是与几家主要客户合作开发的,展示了出色的工艺性能,清洁后没有助焊剂残留。ACM还宣布已收到一家中国大制造商对该设备的采购订单,预计将于2024年第一季度交付。

随着半导体行业寻求替代架构,用来在不缩小晶体管尺寸的情况下获得更强大的芯片,人们对模块化Chiplet技术的兴趣迅速增长。与传统单片芯片相比,这种方法结合了模块化Chiplet,形成更复杂的集成电路,旨在提高性能、降低成本并提供更高的设计灵活性。Chiplet在服务器、个人电脑、消费电子和汽车市场的应用越来越广泛。

ACM总裁兼首席执行官David Wang博士表示:“Chiplet代表着半导体制造行业的重要市场机遇,我们认为,使用更传统的清洁技术很难有效解决这些独特的挑战。ACM与多家主要客户合作,解决部署Chiplet的技术挑战,并提供差异化设备来实现大批量制造所需的性能和吞吐量。ULTRA C v真空清洁设备十分适合这种模式,再次扩展了我们的产品系列,可支持新兴市场机会。”


扫码阅读原文

1_997328274_171_85_3_748304770_31b8e1af2347af4894bbbe8d3ff1eb1e.png


【近期会议】

9月21-22日,厦门云天半导体将联合厦门大学主办“首届半导体先进封测产业技术创新大会”。目前招观招商正在火热进行中,听众注册:https://w.lwc.cn/s/qEzy63

10月17日14:00,即将举办“高可靠性GaN功率器件推动太阳能、DC/DC转换和电机驱动的创新应用”主题会议,诚邀您踊跃参与云上知识盛宴:https://w.lwc.cn/s/7r6jea

11月1日-2日,雅时国际商讯联合太仓市科技招商有限公司即将举办“2023化合物半导体先进技术及应用大会”。诚邀您相聚江苏太仓,筑创产业新未来。听众注册:https://w.lwc.cn/s/yqMZ7f



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:Arm首次公开募股:半导体设计公司的未来一片光明

下一篇:Magnachip瞄准电动汽车市场

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2025年 6/7 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明