来源：CSEAC

中国半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）是我国半导体行业专注「设备与核心部件」领域的展示会，迄今已成功举办十一届。秉承“高水平、专业化”的办展宗旨，集展览展示、权威发布、技术交流于一体，为更多半导体设备/部件企业展示新产品、新发展景象提供良好展示平台，帮助企业更高效、精准地获取行业信息、交流市场机遇、谋求合作与发展。

设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。近日，美国针对限制中国获得先进半导体技术和设备又颁布了禁令新规，更对中国以外的21个国家提出了芯片制造工具的许可要求，扩大了禁止进入这些国家的设备清单。

所有针对中国半导体的限制性措施和政策，愈发说明半导体是关乎国家经济和现代化建设的战略性产业。国际封锁对国内芯片企业带来冲击的同时，也催促着自主研发和国产替代的顺势而行。半导体设备与核心部件国产化能力如何进一步提升是急切需要破解的问题。

今年8月，第十一届(2023)半导体设备与核心部件展示会在无锡圆满落幕。大会吸引了6.3万人次观众，来自行业内的389家企事业单位齐聚，参展企业展示了国内半导体“设备”与“核心部件”取得的成就。

2024年9月，第十二届(2024)半导体设备与核心部件展示会，期待继续与您相约无锡！

指导单位

江苏省工业和信息化厅

无锡市人民政府

主办单位

中国电子专用设备工业协会

无锡国家高新技术产业开发区管理委员会

承办单位

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

无锡高新区(新吴区)工业和信息化局

CSEAC 2023 照片回顾：

展会期间，江苏省政府副省长胡广杰，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，无锡市人民政府市长赵建军，中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长赵晋荣，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖等莅临展示会现场，巡展第十一届中国半导体设备与核心部件展示会。

CSEAC 2024 将开展多场论坛和专场活动，包括高峰论坛、专题论坛、董事长论坛、产业上下游对接会、新品发布企业专场活动等。大会同期还将举办“2024集成电路（无锡）创新发展大会”，期待您的莅临！

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