半导体芯科技编译

YorChip Edge AI计算芯片，支持UCIe和10-100+ Int8-TOPS

YorChip宣布推出首款用于Edge AI应用的Chiplet，其IP获得了Semidynamics的许可。Semidynamics是总部位于巴塞罗那的RISC-V IP领域的领导者。Semidynamics高性能高带宽四核IP配备4个Atrevido 423，Atrevido 423配备V8 SMD VPU和T16 SMD张量处理单元，可提供每个chiplet 10个Int8-TOPS。Edge AI要求高性能、高带宽和低成本，目标技术是12nm，目标芯片尺寸低于25mm²，提供可扩展的性能和低成本。

Chiplet代表着数十亿美元的市场潜力——根据Transparency Market Research的数据，预计到2031年，Chiplet市场将达到470亿美元以上，是半导体行业增长最快的领域之一，从2021年起到2031年，复合年增长率将超过40%。与传统片上系统 (SoC) 设计相比，Chiplet有望大幅降低成本并提高产量，从而实现这一增长。

YorChips首席执行官兼创始人Kash Johal表示：“我们选择与Semidynamics团队合作，是因为他们长期专注于完全可定制的64位RISC-V处理器IP和快速支持AI/ML工作负载的专业知识。结合我们的UCIe PHY和低延迟交换结构，客户可以集群多达16个计算Chiplet，以支持100个Int-8 TOPS。”

Semidynamics首席执行官兼创始人Roger Espasa表示：“针对汽车、机器人、无人机和其他高性能边缘人工智能市场，我们的RISC-V四核IP与我们的矢量处理器单元和张量处理器单元配合使用，可确保大数据应用和高带宽存储系统的高效率。我们很高兴与YorChip合作，因为它将让我们有机会在Chiplet应用程序中展示我们最新的IP，让客户尝试和发现我们的技术。”

QuickLogic首席执行官Brian Faith表示：“人们对设计灵活性、更高性能和带宽有着永不满足的需求，我们的FPGA Chiplet客户将对这个Chiplet非常感兴趣，因为它们都具有内置UCIe接口。”

供货情况

Chiplet将于2025年第二季度提供样品，并于2026年初实现量产。

原文链接：

https://www.design-reuse.com/news/55551/yorchip-chiplet-ai-semidynamics-risc-v-ip.html

【2024全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年研讨会全年计划已出。线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您获取！https://www.siscmag.com/seminar

【近期会议】

2024年3月29日14:00，雅时国际商讯联合Park原子力显微镜、蔡司、九峰山实验室即将举办“缺陷检测半导体材料和器件研发和生产的利器”专题会议，助力我国宽禁带半导体行业的快速健康发展！诚邀您参与交流：https://w.lwc.cn/s/IJnYR3