收入上升31.6% 毛利率超55%
积极巩固「EDA+IP+设计」核心竞争力
持续聚焦高端工业级模拟IC图案晶圆业务

2024年3月26日 – 苏州贝克微电子股份有限公司（「贝克微」或「公司」; 股票代号︰2149）公布截至2023年12月31日止年度之全年业绩，收入为人民币4.64亿元，同比增长31.6%，年度利润首次超人民币1亿元，毛利率超55% 。

2023年集成电路行业进入到「总量平稳，结构优化」的发展阶段，中国进口替代趋势明显。得益于工业类新产品的推出与新能源领域应用需求的强劲增长，贝克微在产品、业务及技术方面持续打造核心竞争力，保持了业绩的较快增长。

2023年是贝克微H股在联交所成功上市的元年。本报告期内，公司持续开展研发活动，在高共模抑制比、低噪声、低失调电流等关键技术方面取得进一步突破；依托自有EDA软件，公司已积累涵盖12个模拟IC设计核心功能且适用于9种核心工艺技术的超过400款IP模块，建成了适用于从工艺到自主研发全流程的九种整合技术平台；高压、大电流系列产品已成功进入新能源汽车热管理、电流传感器等重大新领域。

公司现有九种技术平台研发的产品，或适用性广泛、或精度高、功耗低，在报告期内均实现了收入大幅增长。其中，专攻高压、大电流产品研发的H770平台在年销售额、新增产品数量方面表现最为突出，截至2023年年度收入超过人民币1亿元，并已新增近30种新品。以低功耗、高精度的模拟信号处理为特色的T006平台年度收入增长呈现显著态势，按年同比增长超80%。以多功能支持、高性能产品为特点的C140平台截至2023年毛利率约六成，获得了良好的市场反馈。

2024年度，公司将不断巩固提升「EDA+IP+设计」技术优势，优化芯片设计流程；利用整合技术平台促进产品设计与生产工艺的深度融合，巩固稳定的供应链渠道优势；扩充在工业、汽车、通信等多样化终端应用范围，扩大行业影响力和市场占有率；巩固人才培养优势，建立拥有研发硬实力的人才队伍，为公司及股东带来可持续及长久的发展利益。

关于贝克微

贝克微聚焦于模拟IC产品的研发和销售，自研EDA软件工具和可复用的IP库赋能高效率芯片设计，是中国享有重要市场地位的模拟IC图案晶圆提供商之一。目前已形成以工业级模拟IC产品为主体，向汽车级产品延伸的产品体系。产品可广泛赋能汽车电子、医疗、工业自动化、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等多个应用领域。