据世创电子（Siltronic）官网消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。

据悉，该工厂占地15万平方米，主要生产12寸（300mm）半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。2006年，世创电子与三星成立合资企业，并建设首个12寸晶圆厂，并于2008年向客户交付第一批晶圆。此次落成的为第二座12寸晶圆厂，于2021年奠基，如今正式启用。至此，新加坡成为世创电子最大的生产基地。

另外，新工厂还将再创造大约600个岗位，涵盖研究到工程等各个领域。该工厂首次将硅晶圆外延工艺引入新加坡，该技术能够生产电导率更高的晶圆，适用于制造电脑、智能手机以及人工智能（AI）服务器所需的高端芯片。

【近期会议】7月25日14:00，CHIP China 晶芯研讨会即将组织举办主题为“先进半导体量测与检测技术进展与应用”的线上会议。诚邀您上线参会交流答疑，推动先进半导体量测与检测技术的交流与碰撞，欢迎扫码报名：https://w.lwc.cn/s/fuQBbu 

【2024全年计划】隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2024年研讨会全年计划已出。线上线下，共谋行业发展、产业进步！商机合作一览无余，欢迎您点击获取！https://www.siscmag.com/seminar/