来源：IDC

IDC 最近的一份报告《2024 年全球汽车半导体市场预测》将汽车芯片进行了分类：模拟芯片、逻辑芯片、微处理器、内存芯片、分立器件、光电器件和传感器。应用场景的快速渗透推动了这些芯片类别的扩展。汽车芯片正朝着高性能、高集成度和高可靠性的方向发展，以满足汽车行业日益增长的复杂性和技术要求，而持续的技术创新将加速这一进程。

“汽车半导体市场目前正处于快速发展和转型的关键阶段，所有类型的汽车半导体需求均出现激增。同时，各类半导体技术也展现出高度的创新和融合，以满足自动驾驶、智能座舱、智能网联等新兴应用的需求。”IDC亚太区咨询与研究总监郭俊丽（Adela Guo）表示。

IDC 预测，到 2027 年，半导体市场将出现大幅增长。逻辑芯片、内存芯片、微处理器、模拟芯片、光电器件、分立器件和传感器将共同推动收入大幅增长，而自动驾驶、ADAS 和车辆功能的进步将推动这一增长：

· 到 2027 年，逻辑芯片的收入将超过 80 亿美元。随着自动驾驶技术和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的发展，对高性能计算 (HPC) 芯片的需求将持续增长。

· 到 2027 年，内存芯片收入将超过 70 亿美元。随着车辆功能的增加，对存储容量的需求显著增加。内存芯片正在迅速扩大其容量，以容纳大量源代码、地图数据、媒体内容和日志信息。同时，采用外围组件互连高速总线（PCIe）、通用闪存（UFS）等高速接口技术正成为一种流行趋势，可促进实时数据处理和即时反馈。

· 预计到 2027 年微处理器的收入将超过 150 亿美元。随着车辆功能变得越来越复杂，微控制器单元 (MCU) 和微处理器单元 (MPU) 需要更强大的计算能力来处理大量数据和执行复杂的算法。现有的汽车 MCU 和 MPU 正在集成更多功能。此外，针对特定汽车应用定制的 MCU 和 MPU 数量也在不断增加，例如电动汽车的电池管理系统或自动驾驶的视觉处理。

· 到 2027 年，模拟芯片的收入将超过 170 亿美元。这些芯片将集成新的功能，来实现更低的噪音、更高的精度和更快的响应。

· 预计2027年光电器件市场规模将超过80亿美元，光电器件将朝着高性能、高精度、集成化、低成本的方向发展。

· 到 2027 年，分立器件的收入将超过 110 亿美元。这些器件将具有更高的效率、更高的功率密度和小型化的特点。例如，采用碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料制成的分立器件由于其卓越的效率和耐高温性而越来越受欢迎。

· 到2027年，传感器领域的收入将超过90亿美元。汽车传感器正朝着集成化、智能化的方向发展，不仅可以收集数据，还可以进行初步的数据分析和处理，从而提高响应速度和准确性。

郭俊丽（Adela Guo）强调：“随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，汽车半导体将继续在推动汽车行业智能化、电动化方面发挥核心作用。”

原文链接：

https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prCHE52386224 

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