来源：The Asahi Shimbun

日本首相岸田文雄（左三）在参观 Rapidus公司新工厂的规划用地后与Rapidus公司董事长东哲郎（左二）合影。照片拍摄于7月24日，地点为北海道千岁市。

日本首相岸田文雄加倍支持国内下一代芯片的生产，并承诺提供政府资金。 

岸田文雄于近日参观了Rapidus公司半导体工厂后表示：“我们需要继续扩大对半导体和人工智能技术的投资。”

他解释说，政府将推动立法，通过增加资金来鼓励大规模生产尖端芯片。

岸田文雄表示：“我将尽快提交量产所需的法案。” 

Rapidus计划于2025年完成线宽为2纳米的最先进半导体原型，并最早于2027年开始量产。 

政府已决定为该项目提供高达 9200 亿日元（约合60.4 亿美元）的资金。 

日本政府的《经济和财政管理和改革基本政策》于 6 月获得内阁批准，其中还包括支持该公司的立法措施。  

原文链接：

https://www.asahi.com/ajw/articles/15361532

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