来源：台媒 

8月5日据供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少晶片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面。

台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整合扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积电董事长暨总裁魏哲家日前揭密，手机客户在乎智慧型手机功能增加，大客户使用InFO多年没有其他人跟上，但现在正赶上。  

台积电指出，目前InFO_PoP发展至第九代，去年成功认证3纳米晶片，实现更高效率跟更低耗电的行动装置产品；具有背面线路重布层（RDL）的InFO_PoP技术，今年投入量产。供应链透露，明年转向投片台积电的谷歌，将搭载于Pixel 10系列之Tensor G5晶片，除采用3纳米，也会以整合扇出型封装。 

而今年即将发表的Tensor G4晶片采用三星的FOPLP（扇出型面板级封装），外界猜测尽管面板级（PLP）相对晶圆级（WLP）更有优势，但现阶段考量良率及成本之下，仍由FOWLP胜出。

台积电也开始发展FOPLP技术，尽管三年内尚未成熟，但包含辉达等大客户已携手代工业者研发新材料。台积电某大客户已Spec-in（提供规格需求），即使用玻璃材料。迄今晶片进展均透过更小的制程实现，如果透过新材料，可在单颗晶片放入更多电晶体，与晶片微缩目的殊途同归。 

以英特尔为例，其预计2030年使用玻璃基板可使单颗晶片放入一兆个电晶体，为苹果A17 Pro处理器拥有的50倍，换言之玻璃基板将成为晶片开发的下个重大事件。  

载板业者也透露，玻璃基板是中长期技术蓝图一环，能为客户解决大尺寸、高密度互联等载板技术发展路径，目前还在技术研发早期阶段，对ABF影响预估会在2027后半年或更晚时间点发酵。

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