来源：台媒

群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥8 月 5 日表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面板级封装（FOPLP），有望今年年底前量产 Chip First 制程技术，对营收的贡献将于明年第 1 季度显现。

群创光电表示未来 1-2 年内有望量产针对中高端产品的重布线层（RDL First）制程工艺，并和合作伙伴一起研发技术难度最高的玻璃钻孔（TGV）制程，还需要 2-3 年才能投入量产。

杨柱祥表示群创的 FOPLP 技术已“准备好量产了”，会从中低端产品入局，未来再逐步扩展到中高端产品。

近期，群创发布重大讯息将处分台南4厂（5.5代厂）地上建物以充实营运资金。据了解，为求营运资产效益最大化，群创正针对旗下厂区进行盘点，后续仍有持续关厂、处分厂房资产的计划，包括位于南科的模块厂，以及旗下2、3厂均在处分资产的考量之列。对此，公司表示不对市场传闻进行评论。

群创于5日日下午举行法人说明会，说明第二季营运成果及后续展望。根据公司已公布的转型计划，南科3.5代厂转为发展半导体面板级扇出型封装（FOPLP），南科4代厂转向生产X光传感器，竹科竹南园区则将转为生产Mini LED及Micro LED背板。

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