来源：Manz亚智科技

Manz在先进封装领域的板级RDL重分布层应用中，为客户提供全方位的解决方案，并拥有丰富的量产经验，涵盖尺寸从300毫米到700毫米的多种应用。除此之外，我们专业的知识延伸应用于不同的封装形式和基板材料，确保先进封装方案的灵活性和可扩展性。半导体产业正积极推动制造更小、更强大、更高效的芯片。板级封装（PLP）通过降低热阻、缩小封装尺寸以及降低成本来满足这些需求。其优势包括：

• 生产规模提升：使用大面板尺寸增加每片板上的芯片数量，提高生产效率。

• 成本效益：采用高效的生产工艺和大面板尺寸，降低封装制造成本。

• 电性能优化：集成异质整合和Fan-out工艺，提供复杂的互连结构和优化布局，显著提升电性能和可靠性。

• 设计灵活性增强：较大的工作区域允许设计师创建复杂、高性能的RDL模式，以满足现代电子需求。

Manz在全球已安装超过8,000台RDL湿制程设备，数十年来一直是顶尖制造商和可信赖的合作伙伴。我们在板级封装大规模生产线建设方面积累了丰富经验，在全球和本地市场均有显著成就，以绝佳的灵活性不断延伸外扩到不同封装与基板的结构，确保客户在先进封装制程方面的竞逐保持领先的地位。Manz的RDL制程技术突破了半导体制程的维度限制。我们欢迎您与我们联系，掌握面板级封装的最新趋势。

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne