8月22日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目12英寸生产线首批光刻机搬入。

在本月初，华虹对外表示，无锡一期目前产能达9.45万片/月，几乎所有的工艺平台都已稳步进行规模化生产。无锡二期在经过一年左右的建设后，目前已完成80%左右的工程，首台设备的移入会在8月底进行，生产线至年底可完成通线，明年一季度开始释放产能。目前所有五大工艺平台均已具备在新12英寸产线上量产的准备，例如40nm及55nm新一代IC工艺以及新一代功率器件等，我们与客户都保持一个非常高效、流畅的沟通，预计会有良好的产品交付。
2023年6月30日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目举办开工仪式，标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进。

【近期会议】

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11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne