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总投资5亿元,辽宁恩微芯片封装测试项目开工

2024/8/30 11:07:35

来源:黑山发布

8月28日上午,辽宁省锦州市黑山县举行电子芯片科技产业园(辽宁恩微芯片封装测试)项目开工仪式。

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江苏恩微电子有限公司作为一家专业从事芯片研发、封装、测试、销售的高新技术企业,凭借领先的芯片开发实力与芯片封装测试产能优势,在业界拥有良好口碑,得到了客户广泛认可。

企业投资的电子芯片科技产业园项目落户庞河经济开发区,总投资约5亿元,规划占地200亩。项目分两期建设,一期计划投资2亿元,占地50亩,建设高端芯片测试厂房、研发中心、公司行政办公楼等基础设施,购置芯片生产线设备100台套,年产芯片40亿枚,产值2.5亿元;二期计划投资3亿元,建设厂房及购置相关配套设施,年产芯片60亿枚,产值3.8亿元。

 



【近期会议】

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11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne



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