来源：基本半导体

8月29日，在深圳举行的PCIM Asia 2024国际电力元件、可再生能源管理展览会上，基本半导体与贺利氏电子共同举行了战略合作备忘录签约仪式。此次签约，标志着双方在碳化硅领域的合作迈入新阶段，将共同推动功率半导体行业的技术革新与价值提升。

贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理沈仿忠先生（图左）、基本半导体总经理和巍巍博士（图右）出席签约仪式

基本半导体是中国第三代半导体创新企业，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化，其先进产品服务于全球电动汽车、光伏储能、轨道交通、工业控制和智能电网等领域客户。其中，采用贺利氏电子材料的车规级碳化硅模块产品在广汽、上汽等国内主流车企批量应用，出货量进入全球碳化硅模块新能源车市场前十名，基本半导体成为了国内第一批量产上车的碳化硅行业头部企业。

贺利氏电子是电子封装材料应用领域的材料及匹配材料解决方案专家，满足市场对功率模块高效率和可靠性的需求。该公司以创新的产品组合、配套材料应用技术和专业知识，确保客户实现创新发展的关键目标。

基本半导体总经理和巍巍博士表示：

“我们与贺利氏电子一直保持着良好的合作关系，期待未来与贺利氏电子在碳化硅功率器件领域继续加强合作，共同研发更多创新技术与产品，以应对电动汽车、光伏储能等市场日益增长的需求，为客户创造更大的价值。

贺利氏电子中国联席负责人兼合资公司副总经理沈仿忠先生指出：

“我们很荣幸与重要的客户、合作伙伴基本半导体进一步深化合作，推动碳化硅技术的突破，推动功率半导体行业的绿色发展，并帮助解决能源短缺等问题，共同开创功率半导体行业的新未来。

此外，基本半导体副总经理喻双柏先生、供应链总监闫瑞女士，贺利氏电子管理层代表Manuel Fischer先生、中国区研发总监张靖博士、全球产品经理Christian Kersting、华南区销售总监刘海忠先生等出席了签约仪式，共同见证了双方合作的重要时刻。 

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne