来源：南通发布

9月20日上午，通富通达先进封测基地正式开工，通富通科项目新设备同日入驻。市委副书记、市长张彤参加开工活动。

通富先进封装测试生产基地项目是2024年省级重大项目，包括通富通达和通富通科两个子项目。通富通达项目主要涵盖5G、存储器、倒装及晶圆级封装等集成电路封装产品，目前已取得桩基施工许可。通富通科项目租用市北高新区科学工业园标准厂房并新建约0.5万平方米综合厂房，投入封装测试设备4000余台/套。投资方通富微电子股份有限公司是一家专业从事集成电路先进封装测试的国家级重点高新技术企业，是中国第二大集成电路封测企业。项目建成后将大幅扩展先进封测产能，进一步推动南通市集成电路产业发展再上新台阶。

据悉，南通市集成电路产业基础较好，初步形成以封测为主体，向设计、制造、装备和材料等领域前延后伸的全产业链，集聚了通富微电等一批知名企业，总体规模居全省第四。2023年，全市规上企业67家，实现产值329.9亿元。

【近期会议】

10月30-31日，由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见，邀您齐聚常州新城希尔顿酒店，解耦产业链市场布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne