同期培训及评奖活动

01培训活动

本届会议期间同期将召开：新质生产力源动力-新材料高峰论坛、材料领域专业技术转移转化能力提升高级研修班、新材料团体标准培训班、新质生产力培训班。分会注册参会代表，不收取培训费，名额有限，请尽快报名，先到先得。

02评奖活动

会议同期将开展新材料行业最具应用价值技术、行业领域新材料最具竟争力产品、新材料揭榜挂帅优势技术、新材料最具投资价值项目、新材料创新创业型青年人才、新材料原创技术等多项评奖活动。

为了表彰在新材料领域中做出卓越贡献的企业与个人，奖项分为人才类、产品技术类及企业类三大类别，具体标准如下：

奖项设置及评选标准
人才类证书

新材料创新创业型青年人才证书

1.硕士及以上学历或具有高级职称的技术人员。

2.年龄不超过45岁。

3.在半导体领域有显著创新贡献（如发表高影响力论文、获得专利等）。

产品技术类证书

新材料原创技术证书

1.拥有自主知识产权的原创技术。

2.技术已通过初步验证或进入应用阶段。

新材料行业最具应用价值技术证书

技术已通过初步验证或进入应用阶段。

颠覆性技术报告证书

1.具有颠覆性的新材料技术或创新理念，推动行业革新。

2.技术已通过初步验证或进入应用阶段。

企业类证书

创新型新材料企业证书

1.企业在半导体领域有持续的创新投入和产出。

2.产品或技术具有市场竞争力，对行业有显著贡献。

新材料产业化成果证书

1.企业在半导体领域有持续的创新投入和产出。

2.成果已形成产业化，并具备市场竞争力。

行业领域新材料最具竞争力产品证书

1.产品在行业中具有显著的市场竞争力。

2.企业具有良好的财务表现和增长潜力。

新材料最具投资价值项目证书

1.项目具有较高的投资价值。

2.企业财务表现优良，具有增长潜力。

行业领域新材料优势小巨人型企业证书

1.企业在新材料领域占据重要市场份额，具备显著的行业竞争力。

2.企业财务表现优良，具有增长潜力。

3.需多人团体报名。

新材料揭榜挂帅优势技术证书

1.技术需解决行业关键难题或有潜力带来重大变革。

2.已在企业应用，并解决实际难题。

本次评选需通过“CY-56 半导体先进制造技术分会”申报，并需要评审。如果您或您的企业符合上述评选标准，请于2024年10月13日之前与会务联系人联系，获取详细的申请流程及申请表格。评选结果由分会报大会批准，并颁发中国材料研究学会证书。

大会简介

会议时间：2024年10月15-18日

会议地点：湖北省武汉市

主办单位：中国材料研究学会

承办单位：中国材料研究学会新材料产业协会、湖北省武汉经济开发区·中国车谷、中国材料研究学会新材料发展战略研究院、“科创中国”新材料（湖北）科技服务团

本届大会将新质生产力源动力-新材料高峰论坛、第五届中国新材料产业发展大会、第二届中国新材料技术应用大会、第三届中国新材料投资大会、2024新材料器件化博览会五会合一，拟设84个分会或论坛，涉及关键基础材料、关键能源材料、关键信息材料、生物医用材料、健康舒适材料、环境工程材料和安全工程材料七大类，重点突出前沿新材料的重大突破、产业动向和新型应用，着力服务高新技术、高端制造、重大工程、新兴产业迈向更高的水平。会议期间开展“科创中国”特长专家、产业化成果、技术需求三个“千项推介与对接”服务；开展颠覆性技术报告会；开展行业领域原创技术推动会；开展新产品论证发布会；开展新材料器件化博览会。

CY-56半导体先进制造技术分会

分会旨在聚焦半导体新材料的最新技术成果及其广泛应用，汇聚来自全国的顶尖专家、学者和行业领袖，共同探讨半导体制造领域的前沿发展和未来趋势，为全国新质生产力建设、加快实现科技强国的宏伟战略目标探索新理念、新方向、新领域和新增长点。

主办单位

中国材料研究学会

承办单位

清华大学天津高端装备研究院

分会主席

戴媛静

清华大学天津高端装备研究院/季华实验室

柴智敏

清华大学

江亮

西南交通大学

黄鹭

中国计量科学研究院

支持单位

清华大学高端装备界面科学与技术全国重点实验室

西南交通大学

中国计量科学研究院

北京工商大学

华侨大学

浙江斯凯沃微电子有限公司

苏州赛尔特新材料有限公司

北京理工大学

深圳市青鼎装备有限公司

清华大学深圳国际研究生院

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司

深圳市奥视微科技有限公司

SEMI

DT新材料（宁波德泰中研信息科技有限公司）

支持媒体

中国粉体网

《Friction》期刊

本次会议拟邀请中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）领导专家进行专题报告分享，就全球半导体行业的发展趋势及我国政策导向进行深度剖析和行业调研，以专业的视角，深度洞察半导体产业发展前景，分享行业信息，并给予前瞻性的策略建议。

此外，荣幸延请多位在半导体领域具有深厚造诣的顶尖专家、学者及行业专家，在此次会议上进行大会报告分享。

部分精彩报告：（以下排名不分先后，按照姓氏首字母排序）

特约报告

（以下排名不分先后，按照姓氏首字母排序）

报告题目：待定

发言嘉宾：曹明路 中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）

报告题目：《定向组装柔性电子器件及传感器微纳制造研究》

发言嘉宾：柴智敏 清华大学

报告题目：《纳米磨料在碳化硅衬底精抛工序中的应用》

发言嘉宾：何波 浙江斯凯沃微电子有限公司

报告题目：《集成电路关键尺寸与颗粒粒度粒形计量技术》

发言嘉宾：黄鹭 中国计量科学研究院

报告题目：《晶圆制造中纳米颗粒污染控制机制研究》

发言嘉宾：黄雅婷 北京工商大学

报告题目：《芯片化学机械抛光材料去除模式分类及调控》

发言嘉宾：江亮 西南交通大学

报告题目：《半导体材料平面加工精密控制与测量方法》

发言嘉宾：蒋继乐 北京特思迪半导体设备有限公司

报告题目：《面向IC金属薄膜厚度电涡流无损检测技术及传感器件设计研究》

发言嘉宾：李弘恺 北京理工大学

报告题目：《半导体材料成分和结构关键参数测量技术及应用》

发言嘉宾：李旭 中国计量科学研究院

报告题目：《第三代半导体衬底柔性抛光加工技术研究进展》

发言嘉宾：陆静 华侨大学/苏州赛尔特新材料有限公司

报告题目：《后CMP清洗工艺/耗材技术及展望》

发言嘉宾：罗光红 烟台显华高分子材料有限公司

报告题目：《半导体先进键合集成技术与应用》

发言嘉宾：母凤文 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司

报告题目：《超声精密加工技术在难加工材料场景的应用》

发言嘉宾：许超 深圳市青鼎装备有限公司

报告题目：《Micro-LED 微显示芯片的微纳制造挑战》

发言嘉宾：岳大川 深圳市奥视微科技有限公司

敬请期待，精彩报告，持续更新中！