2024/10/24 9:36:25
10月23日消息,据外媒The register援引知识产权公司 Mathys & Squire 的数据称,近年来全球半导体专利申请量持续激增,2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%,达到80892项,同比增长22%。其中,中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件,增幅高达 42%,超过其他所有国家和地区。
有媒体报道称,这一显著增长的背后,主要由于是美国对中国半导体出口管制,促使中国加大了对本土半导体研究与开发的投资。
中国官方也已经明确表示——科技行业必须自主创新,以避免陷入半导体依赖陷阱。半导体已被推到技术优先事项清单的首位,其成果正在专利申请数量中体现出来。
但这一增长并不仅仅受到地缘政治因素的影响,还有AI技术的快速发展,推动了全球芯片制造商,包括中国的公司,争相申请下一代AI硬件技术的专利。
与此同时,在《通胀削减法案》的推动下,2023-2024年美国半导体行业专利申请量也同比增长了9%,达到了21269项。
报告还指出,随着美国《芯片与科学法案》向芯片制造业投入资金(台积电的亚利桑那州工厂就是例子),美国渴望在加大研发力度的同时,保持其半导体技术的领先和供应链的稳固。
在半导体制造设备方面,虽然目前在关键的光刻机领域,ASML一家独大,并且其还是全球唯一的EUV(极紫外)光刻机供应商,但是新的国产DUV光刻机(“套刻≤8nm)的曝光,以及国内涌现出的诸多新不同技术路线的EUV光刻相关专利,也反应了国内EUV技术研究的进步。
比如,国家知识产权局2023年6月公布的由中国科学院上海高等研究院申请的《极紫外光源装置》的发明专利,该发明提供了一种极紫外光源装置,以产生平均功率千瓦量级、全相干、稳定的EUV光。(与ASML的LPP光源是完全不同)。
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