来源：成都高新区电子信息产业局

10月29日，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动，项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（下称“MPS”）在成都高新区投资建设的第四期项目，主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计2年完成建设。MPS总部位于美国，成立于1997年，2004年在纳斯达克上市，目前系标普500指数股之一。公司主要从事高性能模拟、混合信号电源管理芯片设计、研发、制造和销售，自主研发产品4000余种，广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。MPS在中国、韩国、日本、新加坡及欧洲等地建立了36个分支机构，全球雇员超过4000人，其中60%在成都工作。近年来，MPS凭借其强大的半导体设计专业知识以及在半导体工艺、系统集成和封装领域积累的创新专有技术发展持续向好。2019年，MPS进入《财富》杂志全球TOP100增长最快公司排行。2020年，MPS被GSA评为最受尊敬半导体上市公司。2021年，MPS成为过去30年全球唯一营收突破10亿美元的新兴模拟半导体公司。2023年，MPS营收突破18亿美元，跻身全球前十大IC设计企业。

作为MPS在全球最早设立的全资子公司，成都芯源系统有限公司（下称“成都芯源”）于2004年在成都高新区成立。基于公司的高速发展需求及成都市、高新区良好的营商环境，MPS持续加大在蓉投资，至今在成都高新区已累计增加注册资金6亿美元。据了解，成都芯源在全球拥有一千余项专利，在2019年首届《中国企业专利500强榜单》中，成都芯源排名全国76，四川省第1。同时，企业还连续多年被认定为国家“高新技术企业”，曾被评为四川省出口创汇重点企业。

成都高新区是国内集成电路产业的重要聚集区，产业规模和水平居中西部第一，聚集相关企业180余家，初步形成了涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、设备材料等关键环节的相对完整产业链，以及“设备、材料（零部件）及工业软件”等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系。今年6月印发的《成都高新技术产业开发区关于支持集成电路产业高质量发展的若干政策》对集成电路“3+3”环节（设计、生产、封测 + 装备、材料、软件），进行全产业链、系统性支持。针对集成电路设计领域，政策进一步加大支持力度，特别对成都高新区重点发展的处理器芯片、通信芯片、感知芯片、功率、存储器等细分领域，按工程流片费50%给予最高3000万元补贴。成都高新区相关负责人表示：“成都高新区将以集成电路产业政策为牵引，不断完善产业链、供应链，推进产业协同，聚力推动芯源系统全球研发及测试基地项目建设，为企业打造优质的营商环境，与企业共同助力成渝地区打造中国集成电路产业第四极。”

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne