【诚邀】祝贺云天半导体光电共封装工艺取得突破,11月相约厦门,第二届半导体先进封测产业技术创新大会
2024/11/1 16:44:39
近期华为《数据中心 2030》报告中指出高算力芯片的IO带宽将越来越高,预计 2030 年,端口速率达 T 级以上。根据第三方的预测,2028年数据中心内将实现 100% 的全光化连接。
随着单路速度提升,100/200Gbps 以上的高速串行通信带来功耗、串扰和散热挑战,传统光电转换接口将无法满足算力增长需要,芯片出光在数据中心连接中的占比将持续提升,相比传统方案芯片出光端到端能耗有望降低至 1/3,成为未来突破带宽瓶颈,实现数据中心绿色发展的关键技术。
为了进一步降低功耗,必须要通过缩短 SerDes的距离或者减少 SerDes 的数量来降低功耗,因此在光接口的系统结构上出现了很多新型技术如 OBO、CPO 等,芯片直接出光的CPO 技术已经成为业界热点。
云天半导体多年来深耕玻璃基封装技术的工艺研发,在24年H1季度,云天的光电共封装已实现研发技术上的突破。该项目与上海交通大学、深圳大学等机构通力合作,成功将玻璃晶圆级光电转接板和光电器件进行集成。测试显示,该系统带宽达到了110 GHz,玻璃基转接板为2.5D和3D光电集成封装领域提供了强有力的技术支撑,能够服务于多种技术路线,如VCSEL、DML、EML、硅光子和铌酸锂等光模块,提供具备高速、高密度、高可靠性且具成本优势的光电共封装解决方案。
Solution A:EIC/PIC 2.5D-A CPO
Solution B:EIC/PIC 2.5D-B CPO
此款先进的TGV转接板采用EIC/PIC 2.5D CPO技术封装方案(图Solution A)厚度为230微米,表面平整度小于1.2微米,深宽比为4:1,支持5层RDL结构。该结构还采用60微米深的挖槽设计,能够精确对准光纤阵列,并支持电芯片的倒装焊封装以及EML、SOA、硅光和铌酸锂等光芯片的植球封装,实验证明,通孔和RDL布线的带宽均超过110 GHz,以此为基础,云天同步进行设计及开发关于CPO的另外一种封装方案(图Solution B),以EIC+PIC堆叠与玻璃转接板的上下面的形式,进一步达成小型化,高集成度的三维集成方案, 为未来的高速光电器件封装提供更加丰富可靠的解决方案。
TGV转接板横截面图
厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月,致力于面向新兴半导体产业的先进封装与系统集成,通过自主研发与持续创新,为客户提供从产品协同设计、工艺研发到批量生产的全流程解决方案和服务。主营业务包括:晶圆级三维封装(WLP)、晶圆级扇出型封装(FO)、系统级封装(SiP)及模块(Module)、IPD无源器件制造、高密度2.5D转接板(基于TGV技术)和高精度天线制造等,已经为国内外百余家客户提供了设计、封装、集成服务。云天半导体具有卓越创新能力的核心团队,突破了一系列核心关键技术,具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。厦门云天半导体立足技术创新,以5G应用为突破口,以客户为中心,追求卓越,锐意进取,在新时代全球半导体产业竞争大格局下,抓住历史机遇,实现跨越式发展。2024年11月28—29日,厦门云天半导体与厦门大学联合主办、雅时国际商讯承办、厦门市集成电路行业协会协办“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将在厦门·海沧融信华邑酒店举办,全面展现半导体先进封测产业链前沿技术进展及产业发展“芯”风向。届时,厦门云天半导体将携光电共封装前沿技术成果及最新解决方案,恭候各位同仁光临参观。
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