JNTC 向3家半导体封装公司提供首批玻璃基板样品,TGV玻璃基板尺寸为510×515mm
2024/11/5 18:00:01
来源:半导体芯科技
韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的玻璃基板样品。这一新尺寸比 6 月份发布的 100x100mm 玻璃基板原型更大。
JNTC表示,新开发的玻璃通孔(TGV)基板尺寸为 510x515mm,采用了先进的加工技术,包括通孔钻孔、蚀刻、电镀和抛光。JNTC相关负责人补充说:“对于大面积玻璃基板的批量生产而言,快速实现所有通孔的最佳电镀条件至关重要。我们的技术与众不同,可确保整个基板的电镀均匀一致。由于与客户签订了保密协议(NDA),我们目前还不能透露接收样品的封装公司的名称。不过,我们正在与其他几家包装公司就产品规格和价格进行谈判。”
JNTC还提到,在第三工厂建立示范生产线后,他们计划利用越南第四工厂的剩余空间为量产做准备,预计明年下半年开始量产。
JNTC 的目标是利用其在曲面 (3D) 盖板玻璃技术方面的专长,进军 TGV 玻璃基板市场。该公司的目标市场是使用玻璃替代硅的玻璃中介层,即用玻璃材料取代传统的硅中间膜。
玻璃中间膜可替代目前使用树脂芯的半导体基板中的硅中间膜,由于其耐化学腐蚀性优于硅,已被用于包括一些医疗设备在内的市场。公司首席执行官Jo Nam-hyuk 信心十足地表示:“随着我们向客户提供第一批样品,并为我们的初级量产工厂获得资金,我们的目标是到2025 年成长为一家真正的全球性玻璃基板材料公司。”
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