来源：半导体芯科技

韩国3D盖板玻璃商JNTC10月29日宣布，已向3家全球半导体封装公司提供了 510x515mm 的玻璃基板样品。这一新尺寸比 6 月份发布的 100x100mm 玻璃基板原型更大。

JNTC表示，新开发的玻璃通孔（TGV）基板尺寸为 510x515mm，采用了先进的加工技术，包括通孔钻孔、蚀刻、电镀和抛光。JNTC相关负责人补充说：“对于大面积玻璃基板的批量生产而言，快速实现所有通孔的最佳电镀条件至关重要。我们的技术与众不同，可确保整个基板的电镀均匀一致。由于与客户签订了保密协议（NDA），我们目前还不能透露接收样品的封装公司的名称。不过，我们正在与其他几家包装公司就产品规格和价格进行谈判。” 

JNTC还提到，在第三工厂建立示范生产线后，他们计划利用越南第四工厂的剩余空间为量产做准备，预计明年下半年开始量产。

JNTC 的目标是利用其在曲面 (3D) 盖板玻璃技术方面的专长，进军 TGV 玻璃基板市场。该公司的目标市场是使用玻璃替代硅的玻璃中介层，即用玻璃材料取代传统的硅中间膜。 

玻璃中间膜可替代目前使用树脂芯的半导体基板中的硅中间膜，由于其耐化学腐蚀性优于硅，已被用于包括一些医疗设备在内的市场。公司首席执行官Jo Nam-hyuk 信心十足地表示：“随着我们向客户提供第一批样品，并为我们的初级量产工厂获得资金，我们的目标是到2025 年成长为一家真正的全球性玻璃基板材料公司。”

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