来源： 芯合半导体XHPsemi

北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议，成立“碳化硅焊机联合实验室”。双方在SiC功率器件和模块的研发、应用以及供应链生态建设等方面展开合作，构建自主可控的“SiC功率器件+焊机应用”产业强链。芯合半导体总经理赵清、东瑞焊接董事长、总经理骆留社及联合实验室领导小组成员出席签约仪式。 

经过严谨的产品测试，东瑞对芯合半导体的产品给予了高度评价，骆董事长称，测试了100多颗芯合产品，没有一颗出现问题，样机已经连续运行一个多月无异常，芯片的一致性和可靠性表现优越，给予我们极大的信心。

芯合半导体产品测试焊机

在焊机行业中，提高效率、降低成本和增强便携性等趋势一直是推动持续发展的关键动力。芯合半导体的大功率SiC MOS器件、功率模块以及SBD单管器件正是顺应了焊机行业的发展趋势。此次，双方将携手在全功能脉冲氩弧焊系列、交直流氩弧焊系列、空气等离子切割机系列、民用及工业手工弧焊系列、MIG/CO2气体保护焊系列、电容储能式螺柱焊系列、自动埋弧焊系列等七大系列五十余款型号焊机中全面评估SiC功率器件解决方案，开发出更加优质且高效的焊机产品提供给全球客户。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne