网络媒体消息，上海易卜半导体有限公司传来喜讯，其二期先进封测项目《年产 18 万片先进端晶圆级集成电路封装项目（II 期）》已成功完成验收。该项目的建成，将公司工厂的设计产能进一步提升到 18 万片/年，为我国集成电路产业的发展注入了新的活力。

据悉，该项目建设地点位于上海市宝山区顾村镇上海市宝山区宝安公路 959 号，是在现有一期工程的基础上进行的扩建。二期项目于 2023 年 2 月 14 日获得审批，并于 2024 年 3 月 1 日正式开工，经过紧张的施工建设，在 2024 年 7 月 20 日进入调试阶段，最终调试报告于 2024 年 10 月末公示。

《年产 18 万片先进端晶圆级集成电路封装项目》总投资为 74600 万元，整体分为两期建设。其中，一期工程投资 50000 万元，规划年产能为 6 万片 12 英寸晶圆；二期工程实际投资为 14600 万元，规划年产能为 12 万片 12 英寸晶圆。尽管二期工程实际投资比规划投资金额少了 1 亿元，但通过科学的管理和高效的施工，项目依然顺利推进并成功达到了预期的产能目标。

上海易卜半导体有限公司作为我国集成电路封装领域的重要企业，此次二期先进封测项目的顺利验收，不仅标志着公司在技术创新和生产能力上的又一次突破，也将对我国集成电路产业的发展起到积极的推动作用。未来，上海易卜半导体有限公司将继续加大研发投入，不断提升产品质量和技术水平，为我国集成电路产业的繁荣发展做出更大的贡献。

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