来源：今日半导体整理发布

近日，西安美光芯片封测项目传来捷报，该项目主体结构顺利封顶，标志着项目建设取得了重要的阶段性成果。

西安美光芯片封测项目是当地半导体产业的重要组成部分，受到了广泛的关注。自项目开工以来，建设团队克服了诸多困难，严格按照施工计划和质量标准推进工程建设。在各方的共同努力下，项目如期实现封顶，为后续的设备安装和调试工作奠定了坚实的基础。

该项目的建成将进一步提升西安在半导体封测领域的实力，完善当地的半导体产业链，为区域经济发展注入新的动力。同时，这也将有助于提高我国半导体产业的整体竞争力，推动行业的创新发展。

此前，在2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币。该投资计划包括加建上述的封装和测试新厂房以及收购力成半导体（西安）有限公司（以下简称“力成西安”）的封装设备。

未来，西安美光芯片封测项目将继续加紧施工，确保项目按时竣工投产。相信在不久的将来，该项目将为我国半导体产业的发展做出积极的贡献。

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