原创  ICCAD-Expo组委会   2024年11月26日 13:54 上海

半导体行业作为数字信息时代的基石，伴随着全球供应链重构，国产替代加速，以及以AI技术为首的新兴应用爆发，正处于时代变革的十字路口。

2024年，全球半导体行业逐渐复苏，景气度回升，根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预期增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。我国半导体产业前景谨慎乐观，整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶在预测今年中国半导体行业时曾指出，2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱，国产化进入平台期，需要动真碰硬，破壁攻坚，国内部分产线扩产有延期风险，但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。

时间一晃而过，今年中国半导体行业，特别是设计领域发展如何？其余环节如EDA、IP、封测等有哪些新进展新技术？迎接2025年，又有哪些新的机遇和挑战？

12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）将在上海世博展览馆隆重举行。

本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，设置1场高峰论坛+9场分论坛，另有2万平米的设计业展览会，近万名集成电路业界精英人士共聚一堂。

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作为中国集成电路设计业领域级别最高、规模最大，也最具影响力的盛会，10场论坛，我们邀请了近200名集成电路业界的专业人士和企业高管作主题演讲。

12月11日，ICCAD-Expo首日的高峰论坛阵容堪称豪华。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将带来“中国芯片设计业要自强不息”主题报告演讲。

作为ICCAD-Expo的年度重磅且业内最瞩目，也最期待的报告，魏少军教授将深入解读过去一年中国IC设计业的发展机遇与挑战，权威分析中国IC设计业各环节的主要数据及其背后的意义。作为每年权威的数据统计和分析，魏少军的报告对中国集成电路设计行业具有重要的参考价值，其对中国集成电路行业的发展建议也深受业界的认可，并形成共识。

除了魏少军教授的报告外，高峰论坛还邀请了台积电（中国）总经理罗镇球，安谋科技（中国）有限公司产品研发副总裁刘浩，思尔芯董事长兼CEO林俊雄，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，三星Foundry大中华区总经理Charles Song，西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌，深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣，芯耀辉科技有限公司CTO李孟璋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠，深圳国微芯首席产品科学家顾征宙，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，芯来科技创始人胡振波，上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲，上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜分别作主题报告演讲。

以上嘉宾将围绕EDA、IP、Chiplet、RISC-V、AI、制造、封测等领域，着重探讨半导体发展趋势、先进数字芯片设计下的EDA新路径、基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台、RISC-V IP 2.0模式、Foundry技术创新、智算时代下的技术挑战、本土EDA的机遇与挑战等热点话题。

具体议程如下：

高峰论坛

2024年12月11日，星期三

地点：上海世博展览馆 1层 1号馆

主持人：程晋格，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长

08:30-08:55

领导致辞

08:55-09:00

授牌仪式

—上海开放处理器产业创新中心

—上海EDA/IP创新中心

09:00-09:30

中国芯片设计业要自强不息

—魏少军教授，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

09:30-09:50

上海集成电路产业介绍与推介

—上海市经济和信息化委员会领导

09:50-10:10

半导体发展趋势

— 罗镇球，台积电（中国）总经理

10:10-10:30

立足全球，深耕自研，加速本土智算创“芯”演进

—刘浩，安谋科技（中国）有限公司产品研发副总裁

10:30-10:50

先进数字芯片设计下的EDA新路径探讨

—林俊雄，思尔芯董事长兼CEO

10:50-11:10

基于Chiplet的智慧驾驶芯片平台

—戴伟民，芯原股份创始人、董事长兼总裁

11:10-11:30

半导体技术创新，助力新质生产力

— Charles Song，三星Foundry大中华区总经理

11:30-11:50

激发想象力 - 综合系统设计的新时代

— 彭启煌，西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁

11:50-12:10

本土EDA在工艺分叉演进大环境下的机遇与挑战

— 王宇成，深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人

12:10-13:30    午餐

13:30-13:40  幸运抽奖 

主持人：任奇伟，中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长

13:40-14:00

联合创芯，共舰未来

—林伟圣，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理

14:00-14:20

走向IP2.0，为产业创造价值

—李孟璋，芯耀辉科技有限公司CTO

14:20-14:40

时代赋予EDA更多的责任与机会

—郭继旺，北京华大九天科技股份有限公司副总经理

14:40-15:00

智算时代，合见工软加速创新未来

— 吴晓忠，上海合见工业软件集团副总裁

15:00-15:20

平凡的改变，将改变平凡

—顾征宙，深圳国微芯首席产品科学家

15:20-15:35    茶歇

15:35-15:40  幸运抽奖

15:40-16:00

一站式芯片设计和供应链平台的变革和突围

—张竞扬，摩尔精英董事长兼CEO

16:00-16:20

RISC-V IP 2.0模式为本土带来独特价值

—胡振波，芯来科技创始人

16:20-16:40

向”芯”聚力，“质”赢未来

— 邵华，上海华力微电子有限公司研发高级副总裁

16:40-17:00

锐成芯微多样化IP选择，加速五大应用平台AI化演进

—沈莉，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO

17:00-17:20

走入AI - Tower的Sipho、微显示和电源管理解决方案

—谢宛玲，Tower Semiconductor 中国区副总经理

17:20-17:40

伟测科技：深耕半导体测试服务，持续追求卓越

—骈文胜，上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理

17:40-17:45  幸运抽奖 

17:45-18:30   观展与交流

18:30-20:30   年会晚宴（华大九天赞助）  

地点：上海世博展览馆1号馆