来源：Silicon Semiconductor

equally from this," says Michael Haas. 

格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法，旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。

全球半导体产量快速增长，对中间产品的需求也随之增加，特别是晶体硅。然而，在其能源密集型生产过程中，原料硅只能利用四分之一。这导致了大量浪费。在最近开放的“基于功能化氢化硅烷的新型半导体材料CD（Christian Doppler）实验室”中，格拉茨技术大学无机化学研究所的实验室主任Michael Haas领导的团队正在研究替代方案：在奥地利联邦劳工和经济部的资助下，研究人员与企业合作伙伴液化空气先进材料公司合作，正在探索新的起始材料，来实现更节能的半导体生产。重点是功能化氢硅烷的加工。这些化合物主要由硅和氢原子组成。

奥地利劳工经济部推动新型半导体材料研究

奥地利劳工和经济部长Martin Kocher，其所在部门为 CD 实验室的公共融资做出了巨大贡献：“半导体是该地点的关键技术。近年来，奥地利已成功打造成为微电子领域重要的研发和生产国，这确保了高质量的就业岗位，增强了竞争力。目前CD实验室正在研究计算机行业的优质半导体并推动技术进步。尤其，氢硅烷被认为是一种有前途的未来材料。对其化学性质的研究为新型创新半导体材料奠定了基础。所有参与者都从中受益，尤其是作为高科技所在地的奥地利。

“氢硅烷的一大优势是这些化合物在 300°C 以上的温度下或暴露在紫外线下时不稳定。硅原子之间相对较弱的键会在几分钟内断裂，”实验室主任Michael Haas解释说。“液相沉积可用于获得适用于太阳能电池或半导体应用的硅。”由于温度较低，该工艺的能耗相对较低。目前，对使用功能化氢硅烷生产掺杂硅膜的研究需求很大；这些硅膜富含所谓的“外来原子”，目的是专门影响材料性能。

为了弥补这一差距，研究人员将生产和表征新型功能化氢硅烷，然后使用各种沉积技术将它们加工成掺杂的硅层。最后，他们将确定这些新半导体材料的相关参数，包括其形貌、电导率、吸收特性和元素分布。“我们的目标是开发新方法，以节能、高效的方式生产多功能硅基半导体材料。行业、最终客户和环境都将从中受益，”Michael Haas说。

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/120661/CD_laboratory_at_TU_Graz_researches_new_semiconductor_materials

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