来源：未来半导体

• 美国商务部周四宣布，在一系列新的《芯片与科学法案》资助下，Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。 

• 这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起，并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。

• 政府预计，除了高达 3 亿美元的联邦资金外，私人投资还将提供 1.7 亿美元，总额至少为 4.7 亿美元。

21日，佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的项目将获得高达 3 亿美元的资金，以促进美国的芯片封装技术开发和基板制造。

佐治亚州的 Absolics、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州立大学的每个项目将获得高达 1 亿美元的资金，用于开发先进的基板和封装设备，资金来自本届政府最后几个月的美国 CHIPS 法案。

先进基板所实现的先进封装可转化为人工智能的高性能计算、下一代无线通信和更高效的电力电子，但目前美国尚未生产。这笔资金旨在建立和扩大美国的先进封装能力，利用私营部门的额外投资，使这三个项目的预期总投资额超过 4.7 亿美元。

Absolics正在与 30 多个合作伙伴联合开发玻璃芯基板面板制造，目前已获得 7500 万美元融资+最新1亿美元的美国芯片法案拨款。该公司将于明年上半年正式量产并向SK海力士、英伟达输送玻璃基板。

Absolics 旨在通过其基板和材料先进研究与技术 (SMART) 封装计划，构建玻璃芯封装生态系统，以超越当前的玻璃芯基板面板技术，并支持对未来大批量制造能力的投资。 

两名身着个人防护装备的员工在应用材料设备旁的电脑上工作。该芯片制造商是三家获得新资金以推进半导体封装制造能力的组织之一。图源：应用材料

应用材料公司与一支由 10 名合作者组成的团队正在开发和扩展用于下一代先进封装和 3D 异质集成的硅芯基板技术。应用材料公司的硅芯基板技术有可能提升美国在先进封装领域的领导地位，并有助于催化生态系统，在美国开发和构建下一代节能人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 系统。

位于坦佩的亚利桑那州立大学 (ASU) 正在研究扇出型晶圆级处理 (FOWLP)。ASU 先进电子和光子核心设施正在探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的商业可行性，这项技术目前在美国尚无商业能力。此次合作由 Deca Technologies 牵头，拥有材料、设备、小芯片设计、电子设计自动化和制造专业知识。

ASU 还将建立一个互连代工厂，将先进的封装和劳动力发展计划与半导体工厂和制造商连接起来。

CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 为基板设定了积极的技术目标，预计三个实体都应达到或超过这些目标。

美国国家标准与技术研究所所长 Laurie Locascio 表示：“先进封装对于先进半导体的发展至关重要，而先进半导体是人工智能等新兴技术的驱动力。国家先进封装制造计划的首批投资将推动突破，满足 CHIPS for America 使命中的关键需求，即打造一个强大的国内封装行业，让美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国境内封装。”

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