编译自3dincites.com
Yield Engineering Systems (YES) 是 AI 和 HPC 半导体解决方案工艺设备的领先制造商。YES 近日宣布，它将推出 VertaCure XP G3 固化系统用于生产。这些系统将用于制造 AI 和 HPC 解决方案的先进封装，它们将支持 2.5D/3D 封装的多个 RDL 层的低温固化。该工具架构还可以针对高吞吐量混合键合退火解决方案进行优化。YES 产品长期以来一直表现出卓越的固化、涂层和退火质量，适用于研发环境和大批量制造流程。

VertaCure XP G3 是 VertaCure 系列中的最新产品。它是一种全自动 6 区真空固化系统，可完全去除残留溶剂、实现均匀的温度分布以及精确的加热和冷却速率管理。其优点还包括固化后无排气和出色的颗粒性能。该产品在停留和升温期间在 > 200 °C 时提供 ± 1°C 的出色热均匀性，这对于厚膜的 PI 固化至关重要。

YES高级副总裁 Saket Chadda 表示：“VertaCure 是一种经过生产验证的自动化真空固化系统，可提供卓越的薄膜性能，产量远高于大气固化。它具有 6 区温度控制系统和层流，可实现聚酰亚胺、PBO 和环氧树脂固化所需的出色均匀性和颗粒性能。它还为各种用于晶圆级封装 (WLP) 的聚合物提供卓越的机械、热和电气性能，这对于 AI 和 HP 相关应用至关重要。

YES业务开发和营销高级副总裁兼亚洲区总裁 Alex Chow 表示：“我们的 VertaCure 产品线为晶圆到晶圆和芯片到晶圆键合和聚合物固化应用提供可控、可重复且可扩展的制造工艺。该系统提供卓越的品质和总拥有成本，尤其适用于制造半导体行业的先进封装解决方案。该产品牢固确立了我们在固化工具市场中的领先地位。”

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