来源：Silicon Semiconductor

Chiplet峰会2025活动将于1月21日至23日在美国圣克拉拉会议中心举行，大会将提供有关尖端芯片设计的“最新见解”。

大会第一天（周二）的内容涵盖了先进封装技术、芯片至芯片接口、设计方法、与代工厂的合作以及开放小芯片经济。大会第二天（周三）的会议内容涵盖创建可用于代工厂的设计、充分利用高带宽内存 (HBM) 以及系统技术协同优化 (STCO)。大会第三天（周四），会议将讨论可行市场、利用小芯片赚钱以及长期趋势等内容。 

峰会还提供头部公司主题演讲、专家讲台、年度技术和市场最新信息，以及从分解到制造的基于芯片的设计的报道。展厅则展示Synopsys、Alphawave IP、Cadence、Keysight、Achronix、Primesas、Deca Technologies 和西门子等行业领导者的关键产品。

“Chiplet 峰会将帮助设计人员获得打造尖端设备所需的所有信息，”峰会主席 Chuck Sobey 表示。“我们邀请生态系统中的每个人来了解新技术，面对面讨论问题，并为行业指明方向。”

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/120809/Chiplet_Summit_features_latest_chip_design_technology

【近期会议】

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【2025全年计划】

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