来源：Silicon Semiconductor

Dextro 的机械臂具有精确度和重复性，可帮助芯片制造商提高产量。

Lam Research 推出了 Dextro，据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进晶圆厂，可实现精确、高精度的维护，从而最大限度地减少设备停机时间和生产变化。它可大幅提高首次成功率 (FTR)，从而提高产量。

当今的晶圆制造设备利用先进的物理、机器人和化学技术来制造纳米级半导体。典型的晶圆厂拥有数百种工艺设备，每种设备都需要定期进行复杂的维护。Dextro 旨在通过以亚微米精度重复执行关键维护任务来提高此类设备的成本效益。

Lam Research 客户支持业务集团副总裁 Chris Carter 表示：“Dextro 是半导体制造设备维护领域的一次令人振奋的飞跃。它旨在与晶圆厂工程师并肩工作，能够以超出人类能力的精度和可重复性执行复杂的维护任务，从而提高设备正常运行时间和制造良率。它是对 Lam 多样设备和服务组合的有力补充，旨在帮助芯片制造商优化其晶圆厂的成本和生产力。” 

随着晶圆厂规模、地理多样性和设备复杂性不断增长，芯片制造商需要通过提高自动化程度和提高效率来优化其晶圆厂工程师的工作效率。由于全球半导体职位数量持续超过熟练工程师的数量，这一点变得更加重要。 

精度对于设备维护至关重要，子系统的准确重新组装关系到最终收益。实现 FTR 可节省时间和成本。可重复维护还可减少与耗材、人工和生产停机相关的浪费，从而减少生产中的变异性并提高产量。 

三星电子副总裁兼内存蚀刻技术团队负责人 Young Ju Kim 表示：“当制造设备需要维护时，必须快速高效地完成工作，以避免延长停机时间和浪费成本。Dextro 的无差错维护有助于提高生产变化性和产量。” 

Dextro 是一个移动装置，配有机械臂，由工厂技术人员或工程师操作。它使用各种末端执行器作为手来管理关键的设备维护任务，这些任务如果手动完成，则非常耗时且容易出错。例如： 

它可精确安装和压缩耗材组件，精度是手动安装的两倍以上。精确组装有助于控制晶圆边缘的蚀刻性能，从而提高良率。

Dextro 可将真空密封的高精度螺栓拧紧到精确的规格，从而减轻了工厂工程师的重复性工作负担，如果手动操作，错误率高达 5%。准确满足规格可消除可能导致工具停产并影响芯片产量的腔体温度偏差。

Dextro 使用自动化和清洁技术，清除腔体内侧壁的聚合物堆积，而无需拆卸下腔。重要的是，对于需要重型呼吸防护设备手动执行任务的人来说，这样做的风险较低。

Lam 的 Flex® G 和 H 系列电介质蚀刻设备目前由 Dextro 支持，并将在 2025 年及以后扩展到其他设备。

TECHnalysis Research 总裁 Bob O'Donnell 表示：“随着人工智能给半导体市场带来的需求大幅增长，对于芯片制造商来说，保持所有制造设备尽可能高效运转以最大限度地减少停机时间至关重要。Dextro 可以自动执行芯片制造设备上繁琐、耗时且通常复杂的清洁和维护任务，从而最大限度地提高制造产量。可为选择部署它的公司带来巨大利益。”

原文链接：

https://siliconsemiconductor.net/article/120821/Lam_Research_introduces_collaborative_robot

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