作为中国新兴的foundry，荣芯半导体有限公司成立于2021年，着重成熟制程特色工艺，工艺技术先进成熟，自主研发实力强劲，具备打造“中国一流的芯片生产制造企业”的优势条件。

在2024年12月11-12日于上海世博展览馆举行的ICCAD-Expo 2024上，荣芯半导体有限公司市场营销副总经理沈亮作了题为“荣芯0.15μm消费类BCD平台及迭代方案”的报告，介绍公司5 - 40 V消费类BCD平台研发和迭代，以及业务发展。

沈亮表示：荣芯半导体是国内率先引入社会化资本建设运营的12英寸半导体制造代工厂。我们虽然成立时间不长，但是利用民企作风优良速度很快的优势，短短几年我们已经拓展到多个节点的业务平台。

特殊工艺给客户提供价值

荣芯致力于特色工艺，不是标准逻辑。我们利用标准逻辑的成熟的节点技术平台，来开发我们特色工艺。比方说，55纳米+感光二极管就是CIS，55纳米+HV可以做DDIC、TDDI，而55纳米Core Device+5V Device +LDMOS，这就是BCD技术的PMIC芯片。虽然目前90到180纳米产能看似很多，但是实际上在特殊节点上，像BCD和HV等领域，并不是每个厂都可以提供给客户有竞争力的工艺和解决方案。

荣芯在这些不被卡脖子的工艺节点上，不断研发与优化工艺，实现更好的性能、更低的成本，利于导入更多的客户与订单上量。

“我们虽然进入的晚，但是我们可以充分发挥后发优势。我们在每一个新平台里面，按照业界主流的方式做一个解决方案，帮助客户以最小的投入在我们这儿把他们的产品实现量产，通过荣芯的运营、质量管控、商务服务，让客户认可我们。在后续加上我们自己对于市场，对于客户，对于产品的理解，计划通过持续的技术创新和服务升级来增强与客户之间黏性。这也是荣芯长期的竞争优势，我们这两三年一直是这样做的。”沈亮说。

荣芯已经开发了多个技术工艺平台，主要布局包括CIS(图像传感器芯片)、TDDI(触控与显示驱动芯片)、BCD(电源管理芯片)、显示驱动芯片、新型存储等数模混合IC和模拟IC产品，应用场景覆盖消费电子、工业控制、移动通信及汽车电子等。

伴随着AI技术快速发展，针对整个AI生态环境的需要，荣芯也推出了相应的解决方案。沈亮介绍：荣芯联合战略客户共同研发了一个目前业界指标最高动态的HDR CIS解决方案，HDR CIS对于现在互联网汽车或者智能汽车里面采集信息是非常必要的，面对极端情况，比如从隧道出来，在阳光强烈情况下怎么识别地上的白线。这个工艺正在开发，计划明年进行产品流片与验证，预计未来两年可以推出市场。与客户共同合作研发，我们提供基础平台，客户在我们平台上做产品开发与流片，实现更高的HDR性能。另外，我们看到一些AI大的芯片应用BCD工艺，荣芯半导体正在对现有的150纳米 BCD工艺进行升级。目前，150纳米 BCD工艺分为40V以下和60V以上两个平台，但下一代工艺将打通这两个电压范围，避免客户在电压切换时出现工艺平台错误。我们BCD会迎合AI出现的各种需求开发定制工艺。未来我们也会一直观察AI整个产品链发展趋势，反推到工艺上，提前布局，方便客户设计出对应的产品。

展望未来，沈亮强调：长期来讲，荣芯内部是有三步走的战略，三到四年为一个阶段。第一阶段是生存，我们在拍下德淮半导体资产的第二年就实现了通线和量产，基本达成第一阶段目标；现在进入第二阶段，我们叫作发展，目标是我们淮安厂和宁波厂能够满产，荣芯发展到一定规模，可以自负盈亏，并启动第三个工厂。荣芯第二步已经迈出坚实的脚步，希望可以按照既定计划一步一步往前走；第三阶段，第三个工厂满载。

《半导体芯科技》 赵雪芹 报道