台积电先进封装大扩产，其中CoWoS制程是扩充主力。随著群创旧厂购入后设备进机与台中厂产能扩充，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片。行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年 CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。AMD和Marvell各占据8%并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。semiwiki指出，其他贡献者包括AWS + Al chip(3%)、英特尔(2%)、Xilinx(1%)和其他(3%)。

另一方面，研调机构TrendForce在2024年11月亦发布报告称，随着英伟达最新Blackwell平台芯片2025上半年逐步放量，将带动台积电CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍、达7.5万至8万片。此外，主要云端服务供应商(CSP)积极投入ASIC AI芯片建置，包括亚马逊AWS等巨头2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

【2025全年计划】

隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志：《化合物半导体》＆《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。

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