BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 热点资讯

先进封装设备厂商泰研半导体完成B轮融资

2025/1/7 9:24:34

来源:紫金港资本

据天眼查显示,近日,泰研半导体完成约5000万元B轮融资,本轮投资方为紫金港资本。

深圳泰研半导体装备有限公司是一家专注于半导体设备领域的专精特新、高新技术企业,自2017年成立以来一直坚持技术研发和自主创新,可为客户提供SiP、 Fanout、 Chiplet、 3D等先进封装产线上 Laser(激光) + Plasma(等离子) + Sputter(镀膜)成套复合工艺与制程应用设备。

泰研的设备通过了包括欧洲工业车规芯片巨头在内的国际客户的严苛认证,符合技术规格要求,产品性能和质量均达到国际领先水平,并且已经开始对外批量供货,这标志着泰研成功打破了半导体设备行业的下游准入壁垒。



【2025全年计划】

隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。

线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您扫码获取!

https://www.siscmag.com/seminar



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:江苏重大项目清单发布!无锡华虹、华进半导体等项目上榜

下一篇:印度首个自研芯片将在今年投产

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2025年 6/7 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明