根据 Gartner, Inc.的初步调查结果，2024年全球半导体收入总计 6260 亿美元，增长了18.1%。预计2025 年收入总计将达到 7050 亿美元。

Gartner副总裁分析师 George Brocklehurst 表示：“数据中心应用（服务器和加速卡）中使用的图形处理单元 (GPU) 和 AI 处理器是 2024 年芯片行业的主要驱动力。由于对AI 和生成式 AI (GenAI) 工作负载的需求不断增长，数据中心成为 2024 年仅次于智能手机的第二大半导体市场。数据中心半导体收入总额从 2023 年的 648 亿美元增长到 2024 年的 1120 亿美元。”

整体市场的积极表现影响了几家半导体供应商的排名。有11家供应商实现了两位数的增长，前 25 家半导体供应商中只有 8 家在 2024 年的收入出现下滑。

三星电子在 2024 年重夺第一名

2024 年，前十大半导体供应商中有 9 家实现收入增长，十大半导体供应商的排名逐年变化。

受存储器件价格强劲反弹的影响，三星电子从英特尔手中夺回了第一的位置，并在 2024 年扩大了相对英特尔的领先优势。2024 年，三星电子的总收入为 665 亿美元。

英特尔跃居第二，因为其产品组合（AI PC 和 Core Ultra 芯片组）不足以抵消其 AI 加速器产品有限的成功和 x86 业务的温和增长。英特尔的半导体收入在 2024 年持平，增长率为 0.1%。

英伟达持续表现出色，2024 年其半导体收入增长 84%，达到 460 亿美元。得益于其 AI 业务的强劲表现，该公司上升两位，稳居第三位。

HBM 将占 DRAM 收入的 19.2%，高于 2024 年的 13.6%

2024 年，内存收入增长 71.8%。内存占半导体总销售额的份额在 2024 年上升至 25.2%。2024 年，DRAM 收入增长 75.4%，而 NAND 收入同比增长 75.7%。高带宽内存 (HBM) 生产为 DRAM 供应商的收入贡献巨大。2024 年，HBM 收入占 DRAM 总收入的 13.6%。

2024 年非内存收入增长 6.9%。2024 年非内存占半导体总收入的 74.8%。

“内存和 AI 半导体将推动近期增长，HBM 预计将占 DRAM 收入的越来越大份额，到 2025 年达到 19.2%，”Brocklehurst 说。“HBM 收入预计在 2025 年增长 66.3%，达到 198 亿美元。”