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全芯微集成电路封测项目将于4月试生产

2025/3/4 11:10:59

据“延边发布”公众号消息,近日,全州首个芯片封测项目——全芯微集成电路封测项目,正在紧张有序地续建中,预计今年4月份完成部分生产线调试,并进行试生产。

据了解,该项目总投资3.2亿元,于2024年上半年开工。深圳全芯微半导体有限公司是国内领先的半导体元件供应商,分公司吉林全芯微半导体有限公司负责建设该项目。相关负责人介绍,项目主要用于智能手机、家电、LED灯等各领域。达产后,预计年产值2.25亿元,年纳税2580万元。今年4月份投入试生产后,将通过校企合作的途径,与州内的院校开展产学研合作,一期项目约解决200人就业。

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2025年2月26日14:00,《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛:挑战与应对之道”的线上主题论坛,共同探索碳化硅衬底产业生存之道,推动我国碳化硅产业的创新发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/mERNna
【2025全年计划】
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