2025/4/29 10:20:31
据媒体报道,中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家,涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构,包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等,并持续开放合作。
据悉,信通院于去年3月成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心,2月13日信通院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。
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