BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2025年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态 > 热点资讯

中国信通院:人工智能软硬件推进组已汇聚产业链主体70余家

2025/4/29 10:20:31

据媒体报道,中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家,涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构,包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等,并持续开放合作。

据悉,信通院于去年3月成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心,2月13日信通院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。

【近期会议】

5月21-22日,"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会(SAT CON 2025)"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕!诚邀泛半导体领域精英共襄盛举,共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限,扫码即刻报名,共赴这场泛半导体行业的年度盛会!https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb

【2025全年计划】
隶属于ACT雅时国际商讯旗下的两本优秀杂志:《化合物半导体》&《半导体芯科技》2025年研讨会全年计划已出。
线上线下,共谋行业发展、产业进步!商机合作一览无余,欢迎您点击获取!
https://www.compoundsemiconductorchina.net/seminar/ 



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:中半协发布紧急通知:流片地即认定为原产地

下一篇:没有了

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2025年 4/5 月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2025:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明