近日，联华电子（UMC）在其公布的年度报告中提到，该企业现有规划中的最先进节点，同英特尔展开合作的12nm工艺目前开发顺利。

联电称12nm工艺比其现有14nm在PPA功耗、性能、面积三大关键指标上有明显改进。预计12nm制程将于2026年完成工艺验证，并于2027年投入生产。

在先进封装方面，联电表示其晶圆级3D W2W混合键合解决方案在带宽和尺寸收缩上均具有优势，其中在移动设备射频元器件领域方面，联电力争在本年内实现量产。

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