据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。 活动现场，海世高半导体与多家行业领军企业签署战略合作协议。

据悉，海世高半导体自成立以来，以“TGV（玻璃通孔）金属沉积技术国产化”为使命，历经多年技术攻关，成功建成国内首条对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线采用“干进干出”工艺，实现了效率透明化与制备国产化的双重突破，这也是国内首条对外服务的全尺寸玻璃基板金属沉积全套供应线。标志着我国在半导体显示核心装备领域打破国际垄断，迈入自主可控新阶段。

海世高半导体总经理曹龙吉表示，海世高半导体将依托研究所，通过技术平行转移，自主研发创新，持续导入更多新产品、新技术，加快实现相关设备国产替代、填补国内空白。

国家平板显示测量中心、江苏省新型显示产业联盟等单位代表共同为“海世高半导体中国测试研究所”揭牌。这一测试研究所的落成，将聚焦TGV技术、先进封装等前沿领域，成为国产半导体装备创新的核心引擎。

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