2025/5/6 9:44:33
日前,沪硅产业在投资者互动平台表示,经过持续建设,上海临港新增30万片/月产能全面投产,太原项目完成5万片/月中试线建设并进入客户认证阶段,公司300mm硅片总产能已提升至65万片/月。2024年,300mm硅片出货较上年同期大幅增加超过70%。
同时,公司在产品开发和产品认证方面也不断取得突破,在超低氧、高阻、低缺陷以及超低阻等硅片技术取得较大进展,在客户端完成了超过150款新产品的开发,其中进入量产的规格超过60款。
此外,300mm高端硅基材料从研发到中试再到量产,进入市场需要比较长的过程。现已在高压、硅光等多个领域开展产品认证,并获得了客户的初步认可,后续将逐步实现量产。
【苏州会议】5月21-22日,"2025半导体先进技术创新发展与机遇大会(SAT CON 2025)"将于苏州狮山国际会议中心再度启幕!诚邀泛半导体领域精英共襄盛举,共筑自主可控、深度融合、可持续发展的泛半导体产业生态圈。席位有限,扫码即刻报名,共赴这场泛半导体行业的年度盛会!https://w.lwc.cn/s/Bf2iAb
【线上会议】6月24日14:00,聚焦半导体量测智能化升级的线上研讨会重磅开启!后摩尔时代,半导体检测技术如何突破?AI+多维协同是关键!直击AI+AOI/3D检测/HBM/先进封装等技术痛点,立即扫码报名,锁定席位:https://w.lwc.cn/s/Y7RnQ3
声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573