据外媒报道，近日，IBM与Deca Technologies宣布达成合作，IBM将借助Deca的MFIT技术进军扇出型晶圆级封装（FOWLP）市场，计划2026年下半年在加拿大布罗蒙特工厂新建产线。

根据计划，IBM预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候，IBM的新生产线预计将生产基于Deca的M系列扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。

据了解，MFIT技术可支持双面路由、密集3D互联和嵌入式桥片，适用于xPU+HBM等末端异构集成场景，可经济高效地替代昂贵的全硅中介层，可提供更高的信号完整性和更大的设计灵活性。

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