5月30日，华大九天披露其重大资产重组最新进展。

公告显示，华大九天拟通过发行股份及支付现金方式，收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股份，并同步募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组，但不涉及重组上市。截至公告日，本次交易正在持续推进中，所涉及的审计、评估及尽职调查等工作尚未完成。待相关工作结束后，公司将再次召开董事会审议最终交易方案，并履行后续决策程序及信息披露义务。

此前消息，华大九天表示，通过本次交易获取芯和半导体的控股权，有助于打造全谱系全流程能力，构建从芯片到系统级的EDA解决方案，具有业务协同性。

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