BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

东煦电子半导体晶圆再生项目开工

2025/8/25 10:24:45

据东煦电子科技官微、今日清江浦公众号消息,8月23日,半导体晶圆再生项目在清江浦区开工。

image.png

据悉,半导体晶圆再生项目拟投资10亿元,占地约30亩,规划建设晶圆再生加工中心、高精度检测实验室及智能化仓储中心,新增硅片清洗、加工检测线8条。项目建成后,将形成大量再生晶圆的生产能力,填补国内12英寸再生晶圆规模化生产的空白,建成达效后可实现月产40万片晶圆的生产能力。

【杂志订阅】首发专享,限时免费!《SiC》电子专刊第二期上线!立即扫码订阅:https://www.sbs-mag.com/subscribe_active.html?invitation_code=active&name=CSC



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:华芯晶电获批山东省工程研究中心,助力半导体材料领域创新发展

下一篇:美国政府斥资89亿美元收购英特尔9.9%股份,成最大股东

相关资讯

              暂无相关的数据...

本期内容

2026年 2月/3月

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明