据湖南省第三工程有限公司官微消息，近日，高精密半导体光掩模基板与高世代FPD光掩模基板制造基地项目正稳步推进。

据了解，韶光芯材高精密半导体与高世代FPD光掩模基板制造基地项目位于浏阳市金阳新城高新区，园区用地面积18718.82平方米，总建筑面积26315.38平方米。项目建成后可年产高精密半导体光掩模基板40000片，高世代FPD光掩模基板4500片，年产值近10亿元，将有力推进高端芯片制造和高世代显示制造的产业升级。

截至目前，项目桩基工程已于5月30日全面完工，为主体结构施工扫清关键障碍；1#厂房施工进度已完成约70%，进入后期装饰装修与设备安装筹备阶段；2#厂房正全力推进建筑地坪回填施工，为后续地面硬化与工艺布局奠定基础；3#厂房施工进度达50%，主体框架搭建稳步推进；4#动力厂房基础垫层换填工序已进入收尾阶段，即将启动基础结构施工，为项目投产后的能源稳定供应提供坚实保障。