【成渝同芯，同屏共振】

ICCAD-Expo 2025第三十一届集成电路设计业展览会 

议程公布！

扫码查看议程（注：议程实时更新中，最终以现场为准）

11月20-21日 · 成都西博城
作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo以其独特的举办形式，独到的与会效果，赢得了业界展商和观众的广泛赞誉，31年来行业内口口相传，规模屡创新高。本届展会更是在以往高水准、高规格、高质量的基础上，实现了嘉宾数量、展览规模、观众质量的整体提升。

两天的展会包括1场开幕式、1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览、1场年会晚宴，展会汇聚了全球顶尖IC企业高层领导及高管，近200场演讲，从IC设计到先进工艺，从芯片制造到先进封测，从新产品、新技术到新应用，构建并推动了集成电路产业链上下游的深度耦合。

大会聚焦AI芯片、国产EDA、RISC-V、先进存储、Chiplet、异构集成、3DIC、硅光技术等未来趋势与热点，国内外极具代表性IC企业悉数登场。

除了丰富的议程外，20000平米的展览，300多家展商包括台积电、华大九天、合见工软、锐成芯微、芯耀辉、齐力半导体、芯原股份、芯和半导体、阿里巴巴达摩院、安谋科技、国微芯、概伦电子、思尔芯、三星半导体、西门子EDA、中芯国际、清微智能、和舰芯片、巨霖科技、英诺达、九同方、硅芯科技、启芯领航、鸿芯微纳、上海华力、奎芯科技、纽创信安、Tower Semiconductor、芯行纪等海内外领军企业，预计有效专业观众突破万人。

扫码报名
参展参会联系：

胡芃

18917192814

shirleyhp@cicmag.com

黄友庚

18917191744

huangyg@cicmag.com