VDC Research 携手康佳特与恩智浦发布新白皮书：

标准化COM模块结合i.MX 95处理器加速工业视觉AI普及

在边缘 AI 市场 48.3% 年复合增长率的推动下, 解锁工业AI未来的关键途径

 嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特（congatec）与其长期合作伙伴恩智浦半导体（NASDAQ: NXPI）联合宣布，由VDC Research撰写的全新白皮书《赋能工业视觉AI》正式发布。这份富有洞察力的白皮书深入剖析了快速发展的工业边缘计算领域，其中基于AI人工智能与机器学习的视觉技术应用正迎来爆发式增长。事实上，AI 人工智能与机器学习的应用预计将在三年内从当前的 15.7% 飙升至 51.2%。在 48.3% 的复合年增长率（CAGR）驱动下，如何借助灵活、可随时部署的硬件平台以控制成本并加速开发，将成为企业成功的关键。

    这份基于600名工程师反馈的综合报告，不仅对嵌入式AI板卡与模块的全球收入进行了基准分析，还揭示了边缘AI如何通过扩展计算机视觉能力来提升运营效率、安全性和可靠性。核心发现显示：硬件成本是降低边缘AI工作负载总体拥有成本的最大因素（占比43.7%）。这正是采用标准化计算机模块 (COM) 结合恩智浦i.MX95处理器等灵活高性能设计方案的价值所在，成为有效推动AI加速边缘解决方案落地的关键力量。

     康佳特首席运营官兼技术官Konrad Garhammer表示："如何应对这场技术变革？本研究证实，标准化计算机模块是简化新技术整合的强大平台。我们与恩智浦的合作至关重要，通过将我们的SMARC模块与恩智浦i.MX 95应用处理器相结合，我们为为开发者提供了高效路径，以构建强大且面向未来的工业视觉AI解决方案。"

康佳特提供此白皮书免费下载:
https://insights.congatec.com/zh/-whitepaper-vdc-empowering-industrial-vision-ai-congatec-cn