自芯原股份官网获悉，9月24日，芯原股份发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德（GF）22FDX®（22纳米FD-SOI）工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积（PPA）。

据悉，该平台针对低能耗蓝牙（BLE）、双模蓝牙（BTDM）、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等标准提供完整的IP解决方案，包括射频（RF）、基带以及软件协议栈。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射频IP已被多家客户芯片采用并实现规模化量产。

通过充分利用FD-SOI技术的高集成度和低功耗优势，芯原的无线IP平台助力客户成功推出面向不同市场的具有竞争力的MCU和SoC产品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防摄像头，以及多通道高精度全球导航卫星系统（GNSS）SoC。客户基于这些设计推出的芯片已累计出货超过1亿颗，获得了市场的高度认可。

芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“过去十余年，在芯原基于GF 22FDX®工艺所开发的FD-SOI IP中，有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。值得一提的是，我们是最早成功将FD-SOI自适应体偏置（ABB）技术应用于量产芯片的企业之一。迄今为止，我们已为43家客户定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量产，涵盖卫星、汽车和智能眼镜等领域。未来，我们将继续推动FD-SOI创新在Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等新兴应用中的发展。”