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倒计时7天!NEPCON ASIA 2025重磅发布众多亮点展区、40场高端论坛、新品首发及前沿方案,抢先登记免费领100元门票

2025/10/21 15:39:05

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2025 NEPCON ASIA

作为电子制造专业展会,NEPCON ASIA亚洲电子展将于2025年10月28-30日在深圳国际会展中心(宝安)盛大举办,预计汇聚来自全球超过600家全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

本届展会不仅打造具身智能机器人及核心零部件拆解区、AI智能眼镜拆解区、IGBT & SiC模块封测工艺示范线、电子成品自动化包装示范区、柔性生产制造及智能输送主题展区等亮点展区,还有40场会议活动覆盖七大模块,助力广大观众一站式看尽电子制造黑科技!

 

温馨提示:

免费门票通道截止时间:

10月27日18点

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扫描二维码,立即领取100元门票 

亮点展区

体验未来电子科技无穷魅力!

本届展会以“拆解+实景+峰会”三位一体形式,围绕AI、具身智能机器人、IGBT & SiC功率模块多元前沿赛道,通过核心零部件拆解、实景产线示范、高端论坛沙龙,助力企业精准捕捉技术趋势、加速产线升级迭代,抢占智造转型先机! 

AI智能眼镜拆解区

聚集影目、谷东、唯酷、大朋vr等众多AI智能眼镜终端厂商汇聚,立体呈现从光学技术 、芯片与计算能力、传感器、交互技术、电池技术、轻量化材料等核心部件到终端应用的前沿新品,为企业与广大观众产品创新及研发提供更多的思考。

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具身智能机器人及核心部件拆解区

展区集合芯导、东芯、灵途传感、宏芯宇、南天实业、图灵智新、京微齐力、遨格芯、耕芯、代客思机器人、青璃智能、古月居、本末、威迈尔、云帆智控等机器人本体及核心零部件企业,综合展示核心控制单元、传感器模块、执行器与驱动器、电源管理模模块等核心部位控制电路组合展示。

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电子成品自动化包装示范区

&柔性生产制造及智能输送主题展区

NEPCON ASIA 2025同期展会S-Factory Expo智慧工厂及自动化技术展览会打造两大自动化亮点专区,汇聚发那科、艾利特、非夕、捷勃特、浩鲸、小笨智能、铁蜗牛、信步、永创智能、纬华等众多企业,综合展示自动化包装、磁悬浮技术、传动配件、柔性装配、柔性制造单元、智能输送模组、自动导航车辆等前沿技术与设备,助力电子制造生产线的效率跃升和品质管控,满足更复杂和高质量电子产品需求。

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lGBT & SiC模块封测工艺示范线

通过实景产线完整呈现先进封装、SiC固晶银烧结、绑线与检测、IGBT 锡片固晶四大核心环节,合力鑫、华智诚、科瑞尔、英尚半导体、中科同志、快克芯等多家企业展示50+半导体封测设备及材料的工艺段串联,助力企业攻破工艺难点与技术升级。同期,2025第八届ICPF半导体技术和应用创新大会围绕集成电路、功率半导体技术及应用,为半导体封测企业及观众提供前沿的借鉴与思考。

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40场高端论坛

解读行业新趋势、新视野

覆盖汽车、半导体、元器件、AI、具身智能、AI智能眼镜等多个细分主题,200位行业大咖与您面对面探讨,洞察当下现状与趋势,助力企业抢抓未来增长点。

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新品及前沿解决方案

各大展商合辑惊艳亮相

本届展会集中展示百余款首发新品与前沿技术解决方案,覆盖电子制造、汽车电子、通信设备、医疗电子、新能源、消费电子等多个领域,优化生产流程,实现降本增效,提升产品竞争力,从而在激烈的市场竞争中脱颖而出,抢占先机。

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八展跨界

驱动全球价值链跃升

作为亚洲地区颇具影响力的科技工业盛会,八展同期汇集汽车、电子、显示、新材料四大先进制造领域的前沿技术与创新成果,预计吸引国内外3,500家展商及16万余名专业观众参与。2025年亚洲工业科技展览会(简称“ITWA 2025”)八展联袂,展会规模进一步升级,是洞察全球先进制造创新趋势和开展跨界合作、贸易的重要窗口。

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10月28-30日,相聚创新之都,深圳国际会展中心,一同预见趋势,共谋增长,抢占市场先机!展会预登记火热进行中,免费门票通道截止时间:10月27日18点,预登记立省100元门票。

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点击图片即可了解更多

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NEPCON ASIA预计汇聚来自全球超过600+全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产设备及技术供应商,全面展示创新产品和先进电子电路制造技术,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。

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参展联系:谷冰蓉 女士

电话:+86 21 2231 7010

邮箱:julia.gu@rxglobal.com

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参观联系:李海宾 女士

电话:  400 650 5611

邮箱:  haibin.li@rxglobal.com

 



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