世界首款同时实现高强度、高弹性极限、高硬度和高导电率的铑材料
由于变形较少，将有助于延长探针卡的使用寿命和降低成本

东京, 2025年11月12日 - (亚太商讯) - 专注于工业用贵金属展开业务的TANAKA PRECIOUS METAL TECHNOLOGIES Co., Ltd.（总公司：东京都中央区、执行总裁：田中 浩一朗）宣布推出用于半导体封装制造前段工序中探针卡的探针用铑（Rh）材料“TK-SR”。本产品将于2025年11月20日至21日在福冈县举办的“SWTest Asia 2025”展会上进行展位展示和面板展示，并计划在11月底左右提供样品。

“TK-SR”产品图像

探针用Rh材料的应力-应变图比较
（与本公司产品比较）

采用铑为材料的探针，凭借铑本身具备的物理特性，相较于其他材料，预计可同时实现更高强度、更高弹性极限更高硬度、更高导电率。然而由于导电率被优先考虑，因此材料的强度、弹性极限和硬度通常受到限制。而此次，TANAKA凭借创造性的加工技术，首次在全球范围内成功开发出同时具备高强度、高弹性极限、高硬度和高导电率的探针材料。此外，TANAKA可提供线径达到18微米的产品，还能够满足日益微细化的尖端半导体封装中狭间距精密检测方面的需求。

对于本产品，我们的目标是截至2030年出货量达到现有产品的2倍。

探针卡是半导体制造前段工序中用于硅晶圆通电检测的装置，每片晶圆需使用数千至数万根精密探针。通电检测过程中需施加微小负荷，并反复数十万次，甚至有时达数百万次。哪怕一根探针出现变形或折断，不仅需要更换探针，某些装置甚至需要更换整张探针卡。因此，探针必须具备在反复负荷作用下不发生变形或折断的耐久性。通过采用更高强度、更高弹性极限的TK-SR，可减少探针的变形和折断，从而减少零部件的更换频度。

未来，TANAKA将继续致力于为日益扩展的半导体市场的发展作出贡献。