据台媒报道，11月24日，日月光宣布，子公司日月光半导体董事会通过两项重大不动产与扩厂决议，包含以新台币42.31亿元（约合人民币9.6亿元）向关系企业宏璟建设购入中坜第二园区新建厂房主要产权，以及双方合作开发高雄楠梓科技产业园区第三园区第一期厂房。市场解读，日月光此举不仅反映AI带动HPC、先进封装需求急速升温，显示公司正全力扩建产能，抢攻全球先进封装需求。